(1)由于熔融主要發(fā)作在與上熔膜接觸的固體床界面上,其寬度也即熔體與固體之間的傳熱面積隨熔融過程而逐步減小,加上聚合物的熱導(dǎo)率較小,故熔融性能較低。
(2)上熔膜與機(jī)筒壁面之間的剪切應(yīng)力普通比熔池與機(jī)筒壁面之間的剪切應(yīng)力大幾倍,即上熔膜中單位面積所耗費(fèi)的機(jī)械功率要比熔池中的高幾倍,這使得當(dāng)螺桿轉(zhuǎn)速較高時(shí),會(huì)產(chǎn)生過量的剪切熱,要冷卻機(jī)筒,構(gòu)成能量的糜費(fèi)。
(3)較早熔融的聚合物在抵達(dá)熔融段末端時(shí),曾閱歷了一定的混煉進(jìn)程,而在熔融段末端才熔融的聚合物簡直沒有遭到混煉作用。
(4)由于上熔膜較薄,遭到高黏性剪切作用,產(chǎn)生了大量的黏性熱。之后,溫度高的上熔膜不時(shí)被螺棱刮至熔池中,熔池內(nèi)的熔體因黏性活動(dòng)而進(jìn)一步積聚熱量。由于熔體與固體床之間的接觸面積小,從熔體傳至固體床的熱量也較小,即熔體的溫度大局部保管在其內(nèi)部。
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